项目概况 - 国内半导体龙头士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署协议，拟在厦门市海沧区投资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片生产线，项目规划总投资200亿元人民币 [1] - 项目计划分两期建设：一期投资100亿元，计划于2025年年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力；二期规划再投资100亿元 [1] 项目定位与产能规划 - 项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高、设计复杂、对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点 [2] - 项目总规划产能为每月4.5万片12英寸晶圆，分两期实施：一期建成后形成月产能2万片，二期新增月产能2.5万片，达产后合计年产量为54万片 [2] 项目资金结构 - 项目第一期计划投资100亿元，其中资本金合计60.1亿元（占60.1%），银行贷款39.9亿元（占39.9%） [2] - 资金将用于建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置 [2] 项目实施主体与股权结构 - 项目实施主体为士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司 [4] - 士兰集华拟新增注册资本51亿元，增资完成后注册资本由0.10亿元增加至51.10亿元 [4] - 上市公司和厦门士兰微拟认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元；一期项目资本金全部到位后，上市公司对项目公司的持股比例将降至25.12% [4] 项目战略意义与行业背景 - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，因国内整体模拟芯片市场的国产化率仍处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大成长空间 [2] - 项目将结合公司在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势，以及厦门政策、区位、综合环境等优势 [3] - 项目符合公司长期发展战略规划，有利于抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机 [5] 公司历史合作 - 在此次合作之前，士兰微曾于2024年5月与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署协议，合作建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 [5] - 该SiC项目分两期建设，一期投资70亿元，二期投资50亿元，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力 [5]