项目概况 - 杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市人民政府、海沧区人民政府签署战略合作协议，投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [2] - 项目以IDM模式运营，拥有完全自主知识产权，达产后将形成年产54万片芯片的能力 [2] - 项目分两期建设，一期投资100亿元，计划2025年底前开工，2027年四季度通线投产，2030年达产形成年产24万片产能；二期再投100亿元，最终实现月产4.5万片、年产54万片的规模 [2] 战略意义与市场定位 - 项目重点生产高端模拟集成电路芯片，技术门槛高、设计复杂，广泛应用于新能源汽车主驱系统、大型算力服务器电源、工业机器人控制单元等关键领域 [2] - 当前国内高端模拟芯片国产化率仍处于低位，市场需求高度依赖进口，项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化，提高公司的国际竞争能力 [2] - 在新能源汽车、人工智能等新兴产业加速发展的背景下，54万片/年的高端芯片产能将有效缓解国内核心元器件供给压力，推动国产化进程 [4] 资金结构与合作模式 - 一期项目60.1亿元资本金中，厦门国资通过厦门半导体、新翼科技合计认缴36亿元，占比超六成；士兰微及其子公司认缴15亿元，剩余资金由后续投资方补充，国家开发银行提供专项贷款支持 [3] - 项目实施主体为士兰微子公司厦门士兰集华微电子有限公司，增资完成后其注册资本将从0.10亿元增至51.10亿元，且不再纳入士兰微合并报表范围，一期资本金落地后，士兰微持股比例将降至25.12% [5] 产业链与协同效应 - 生产线建设及运营将直接带动设备采购、材料供应等上下游企业集聚厦门，预计培育形成完整的高端芯片产业生态 [3] - 公司将向项目充分导入其在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势 [4] - 项目将助力发挥设计制造一体化（IDM）模式优势，完善高端模拟集成电路芯片战略布局，抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业机遇 [5] 合作基础与资本市场反应 - 双方早有合作基础，曾于2024年5月签署协议在厦门海沧区建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，该项目主厂房已于今年2月封顶，预计今年四季度试生产 [6] - 资本市场对项目反应积极，士兰微股价在消息公布后开盘即涨停，截至收盘上涨8.65% [4]