融资概况 - 公司于10月16日完成向特定对象发行333.49万股股票，发行价格为1195.02元/股，募集资金总额为39.85亿元，募集资金净额为39.53亿元 [2] - 新增股份自发行结束之日起6个月内不得转让，发行对象最终确定为13家机构投资者 [2] - 募集资金将主要用于三方面：约20.54亿元投向芯片平台项目，约14.52亿元投向软件平台项目，4.79亿元用于补充流动资金 [3] 财务表现 - 公司前三季度实现营业收入46.07亿元，同比增长2386.38%，实现归属于上市公司股东的净利润16.05亿元 [3] - 第三季度单季实现营业收入17.27亿元，同比增长1332.52%，实现归属于上市公司股东的净利润5.67亿元 [3] 战略方向与行业背景 - 大模型技术驱动人工智能产业迈向全新发展阶段，对智能芯片的灵活编程和高效性提出更高要求 [2] - 本次定增目的在于增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力 [2] - 公司计划构建面向大模型的软件平台，进一步提升软件生态的开放性和易用性 [2] 市场观点 - 研报认为公司单季度业绩大幅改善，存货等指标向好说明产业链供应韧性较强 [3] - 定增成功发行后，公司自身壁垒有望不断强化，在国产化大机遇下有望充分受益 [3]