道氏技术10月20日获融资买入1.26亿元,融资余额17.75亿元
公司股价与交易数据 - 10月20日公司股价上涨1.01%,成交额达10.50亿元 [1] - 当日融资买入1.26亿元,融资偿还1.25亿元,融资净买入48.75万元,融资融券余额合计17.77亿元 [1] - 当前融资余额17.75亿元,占流通市值的9.83%,融资余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] 融资融券情况 - 融券方面,10月20日融券偿还13.56万股,融券卖出2400股,卖出金额5.54万元 [1] - 融券余量5.44万股,融券余额125.61万元,低于近一年20%分位水平,处于低位 [1] 公司基本概况 - 公司位于广东省佛山市,成立于2007年9月21日,于2014年12月3日上市 [1] - 主营业务涉及建筑陶瓷釉面材料、新能源材料等,商业保理业务 [1] - 主营业务收入构成为:其他47.44%,锂电材料34.70%,碳材料9.00%,陶瓷材料8.85% [1] 股东结构与财务表现 - 截至9月30日股东户数8.45万,较上期增加13.97%,人均流通股8137股,较上期减少12.26% [2] - 2025年1-9月实现营业收入60.01亿元,同比减少1.79%,归母净利润4.15亿元,同比增长182.45% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现6.78亿元,近三年累计派现3.85亿元 [3] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东,持股1017.68万股,较上期增加307.57万股 [3] - 南方中证1000ETF等多家基金公司位列十大流通股东,其中中航新起航灵活配置混合A为新进股东 [3]