股价与交易表现 - 10月20日公司股价上涨1.37% 成交额为2.54亿元 [1] - 当日融资买入额为2639.04万元 融资偿还额为3121.80万元 融资净卖出482.76万元 [1] - 截至10月20日 公司融资融券余额合计为4.12亿元 [1] 融资融券详情 - 当前融资余额为4.12亿元 占流通市值的比例为11.65% [2] - 10月20日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [2] 公司基本情况 - 公司位于山东省淄博市 成立于2017年12月7日 上市于2025年6月20日 [2] - 公司主营业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 主营业务收入构成为：智能卡业务59.74% 蚀刻引线框架28.34% 物联网eSIM芯片封测6.16% 其他5.76% [2] 股东与股本结构 - 截至6月30日 公司股东户数为3.73万户 较上期减少30.05% [2] - 截至6月30日 人均流通股为1219股 较上期增加42.96% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月 公司实现营业收入4.74亿元 同比增长14.51% [2] - 2025年1月至6月 公司归母净利润为8895.45万元 同比减少11.94% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3]