股价与融资融券交易 - 10月20日公司股价上涨1.46%，成交额为5.36亿元 [1] - 当日融资买入6263.37万元，融资偿还4539.50万元，融资净买入1723.87万元，融资余额达13.81亿元，占流通市值的7.45%，处于超过近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券偿还4700股，融券卖出2200股，融券余量4.48万股，融券余额127.46万元，处于低于近一年10%分位的低位水平 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为13.69万，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，较上期减少16.28% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股，香港中央结算有限公司减持2007.94万股至408.56万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A增持65.70万股至691.65万股，南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股，华夏中证1000ETF和景顺长城电子信息产业股票A为新进股东 [3]