股价与资金表现 - 10月21日盘中股价上涨2.02%，报40.39元/股，总市值达722.74亿元 [1] - 当日成交额为4.41亿元，换手率为0.62%，主力资金净流入723.13万元 [1] - 近期股价表现分化，近60日上涨18.65%，但今年以来微跌0.79% [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为集成电路的系统集成、设计仿真、晶圆中测及封装测试等，芯片封测业务贡献99.59%的主营业务收入 [1] - 公司属于电子-半导体-集成电路封测行业，涉及封测概念、大基金概念、中芯国际概念等多个板块 [1] 2025年上半年财务业绩 - 2025年1月至6月实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 同期归母净利润为4.71亿元，同比减少23.98% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为31.90万，较上期减少1.37% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.01亿股，较上期增加1361.15万股 [3] - 多家主要指数ETF在第二季度增持公司股份，包括华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等 [3] 分红记录 - A股上市后累计派发现金分红15.33亿元，近三年累计派现8.05亿元 [3]