股价表现与交易数据 - 10月21日盘中股价上涨2.04%至35.95元/股，成交额3.00亿元，换手率0.71%，总市值达721.21亿元 [1] - 当日主力资金净流出2075.05万元，特大单买卖占比分别为5.06%和9.67%，大单买卖占比分别为22.48%和24.80% [1] - 公司今年以来股价累计上涨54.67%，近20日及近60日分别上涨53.04%和71.60%，但近5个交易日下跌1.05% [2] - 公司于9月26日登上龙虎榜，当日净买入1.68亿元，买入总额8.09亿元（占总成交额15.62%），卖出总额6.41亿元（占总成交额12.38%） [2] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为12英寸晶圆代工，收入构成中集成电路晶圆代工占比98.20% [2] - 2025年上半年（1月至6月）实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%，归母净利润3.32亿元，同比增长77.61% [3] - A股上市后累计派发现金红利1.94亿元 [4] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为6.28万，较上期减少3.90%，人均流通股为18,907股，较上期增加4.95% [3] - 十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第三大股东，持股4440.63万股，较上期减少73.92万股 [4] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第四大股东，持股3322.88万股，较上期增加69.70万股 [4] - 香港中央结算有限公司为第八大股东，持股1831.43万股，较上期增加338.86万股，华夏国证半导体芯片ETF（159995）为新进第九大股东 [4] 公司背景与行业分类 - 公司全称为合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年5月19日，于2023年5月5日上市 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括安徽国资、国资改革、集成电路、半导体等 [2]