项目投资概况 - 公司计划总投资200亿元在厦门建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线[1] - 项目是继2024年启动120亿元8英寸SiC项目后公司在高端半导体领域的又一重大布局[1] - 项目分两期建设 一期投资100亿元 二期再投100亿元[3] 项目具体规划与定位 - 一期预计2025年底前开工 2027年四季度通线投产 形成月产能2万片[3] - 二期将总产能提升至4.5万片/月 折合年产54万片[3] - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域 目标市场包括新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人和通讯等[3] 项目战略意义与行业背景 - 国内整体模拟芯片市场国产化率仍较低 高端模拟芯片国产化有较大成长空间[3] - 高端市场如车规、工业领域国产化率不足10% 车规级模拟芯片国产化率仅5%[4] - 项目有利于加快高端模拟芯片的国产化替代 提高公司国际竞争能力[3] 项目融资结构与合作模式 - 项目由新设子公司士兰集华作为实施主体 一期拟新增注册资本51亿元[4] - 公司及子公司合计出资15亿元 两大厦门国资平台分别认缴15亿元和21亿元 后续引入9亿元外部投资[4][5] - 增资后公司对士兰集华持股比例降至25.12% 士兰集华不再纳入合并报表[5] - 国资平台在产线投产后7年内或达到盈亏平衡起1年内 按投资回报将部分股权转让给公司[5] 与SiC项目的协同效应 - 公司2024年5月启动总投资120亿元的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目[6] - SiC项目主厂房已全面封顶 预计2025年4季度实现全面通线并试生产 产能目标年产72万片[6] - 两个项目在工艺技术上具有互补性 可形成集聚效应 更好地满足客户对不同类型芯片的需求[6][7] 公司近期业绩表现 - 2024年公司营收突破112亿元 同比增长20.14% 归母净利润2.2亿元成功扭亏[8] - 2025年上半年公司实现营收63.36亿元 同比增长20.14% 扣非归母净利润2.69亿元 同比大增113.12%[8] 市场反应与专家观点 - 公告后次日公司股价开盘涨停 收盘报32.53元/股 涨8.65% 总市值涨至541亿元左右[2] - 政府高比例出资很大程度上缓解了公司的资金压力 该投资对政府而言本质上是财务支持而非入股[5]