公司业绩表现 - 公司2025年上半年实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62% [1] - 公司2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润3.39亿元，较上年同期增长20.85% [1] - 公司整体产能利用率保持较高水平，叠加降本增效举措，带动利润释放 [1] 业务结构与市场布局 - 公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大业务板块 [1] - 公司是国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业 [1] - 2025年上半年半导体行业市场温和复苏 [1] - 公司下游应用领域占比为：泛新能源领域（车类及新能源）44%，消费电子领域38%，工业设备9%，通信设备9% [2] - 公司围绕人工智能领域深度布局，端侧AI应用聚焦消费电子（如AI手机、AI PC）及汽车电子，并拓展至工业及人形机器人等场景 [2] - 公司云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案，并积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域 [2] 产品与技术进展 - 公司MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域销售规模扩展，最新一代超结MOS G4和SGT MOS G6产品快速上量 [2] - IGBT基于12吋线成功开发G7产品，性能对标国际一流水平，已在光伏、储能客户实现批量供货 [2] - SiC JBSG3和SiC MOSG2均已完成产品系列化并量产，围绕新能源汽车、充电桩、光储逆变等领域推广 [2] - 氮化镓D-MODE平台产品有序迭代，中高压平台6颗产品开发制版中，高压平台产品有望在2025年年底下线 [2] - 公司0.11um ULL e-Flash、0.15um DB BCD、0.18um DTI BCD等多个技术平台产品进入风险量产 [3] - 掩模业务销售额同比增长超40%，技术节点≤0.18um产品产出数量同比提升22% [3] - 掩模业务已建立55nm研发能力，高等级产品良率保持在98%以上，准时交付率近100% [3] 制造与封测能力 - 封装业务各品类产能利用率较去年同期均实现大幅度提升，环比增长4%，同比增长27% [3] - 前期验证通过的国内车规级产品增量明显，带来营收增长和毛利提高 [3] - 先进封装（PLP）业务维持稳定，SiP模块封装逐步增长，车规级晶振模块小批量产 [3] - 公司持续推进客户结构优化，加快90nm客户验证 [3]