项目投资概况 - 士兰微与厦门半导体、新翼科技共同向子公司士兰集华增资51亿元，其中士兰微及全资子公司厦门士兰微合计出资15亿元 [1][3] - 增资完成后，士兰微对士兰集华的持股比例由100%降至29.55%，不再纳入合并报表范围 [1][5] - 该项目为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”，总投资额达200亿元，分两期实施，达产后规划年产能为54万片 [1][5] 项目具体规划 - 项目一期资本金为60.1亿元，除51.1亿元注册资本外，剩余9亿元将由后续引进的其他投资方认缴，对应持股14.98% [5] - 项目规划月产能4.5万片，其中一期建成月产能2万片，二期新增月产能2.5万片 [5] - 各方力争一期项目于2025年四季度拿地并开工，2027年四季度初步通线投产，2030年实现达产 [6] 合作模式与公司控制权 - 士兰微通过让渡项目公司大部分股权与国资背景伙伴合作，以分摊大规模投资风险 [2][8] - 在士兰集华与士兰集宏两个项目公司中，董事会均由7名董事组成，士兰微提名4位，保持决策话语权 [2][9] - 协议约定，项目公司产线投产后，士兰微有权在未来受让合作伙伴所持股权，最终持股比例将不低于51%，并可能进一步提升至70%-75% [9] 历史合作与扩张战略 - 2024年5月，士兰微曾以类似模式与厦门半导体、新翼科技合作投资120亿元的“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目” [7] - 公司历史上多次通过定增融资支持扩张，2023年完成规模最大的定增，募资49.6亿元用于多个芯片及封装项目 [11][12] - 公司业务多元化，产品覆盖分立器件、集成电路、LED等十余个种类，下游应用广泛 [13] 财务与市场表现 - 公司营收从2021年的71.94亿元增长至2024年的112.2亿元 [14] - 2025年上半年营收63.4亿元，同比增长20.1%，扣非净利润2.69亿元，同比大幅上升113.1%，显示行业复苏迹象 [14] - 项目投资基于国内模拟芯片市场国产化率偏低的背景，旨在抓住国产替代机遇 [6]