前瞻布局端侧AI,广和通登陆港交所,55%融资投向AI时代新“护城河”

文章核心观点 - 公司作为无线通信模块龙头,其"A+H"上市是资本市场对技术周期起点的押注,公司从消费电子到AI与具身智能浪潮中均能卡位关键生态位,从既有秩序受益者力争成为新规则定义者 [1] 成熟业务的长期"经济护城河" - 公司以15.4%的市场份额在无线通信模块市场中排名第二,市占率较第三名高出8.5个百分点,2024年通信模组业务营收67亿元是第三名的2.23倍 [2] - 公司近三年业绩稳步增长,总营收从2022年52.03亿元增长至2024年81.89亿元,增幅57.39%,2025年前4个月收入同比增长21.2% [2] - 消费电子业务以75.9%的全球绝对份额主导市场,2024年该业务收入规模22亿元,占全球无线通信模块下游应用领域的5.0% [3] - 智慧家庭领域以36.6%的市场份额位居全球第一,该领域全球无线通信模块市场规模在2020-2024年复合增速7.7%,预计2025-2029年提升至10.6% [4] - 汽车电子领域以14.4%份额居全球第二,该领域全球市场规模2025-2029年预复合增长率为12.6%,其中新能源汽车相关市场复合增长率预计达26.5% [5] 端侧AI"卖铲人"逻辑确立高成长性 - IPO募资净额约26.89亿港元中,55.0%将分配作研发用途,主要投向AI及机器人技术,15.0%用于在深圳建设制造设施 [7] - 公司战略从通信模组供应商转向边缘智能革命的"神经中枢",通过"软硬一体"解决方案将模组升级为集成CPU/GPU/NPU的AI SoC高性能方案 [7] - 核心竞争力在于构建从底层硬件到上层应用的全栈式闭环生态,硬件实现"主控+连接+算力"融合,软件核心为自研Fibocom AI Stack [8] - 公司与具身智能模型公司Physical Intelligence合作,为其π0.5模型提供数据支持并发布具身智能开发平台Fibot,实现"感知-决策-行动"端到端打通 [8] - 端侧AI市场规模预计从2025年3219亿元增至2029年12230亿元,年复合增长率39.6%,具身智能市场增速更达48.9% [9] - 2025年端侧AI解决方案毛利率达37.3%,机器人解决方案毛利率37.2%,分别较2024年增长30.4%和40.9%,远超行业毛利率中位数22.27% [10] 公司竞争力与行业前景构筑长期价值 - 研发人员占全体员工数量67.9%,国内外获授予541个专利包括371个发明专利,另有745个专利申请 [11] - 前五大客户收入占持续经营业务总收入63.2%,客户包括华硕、比亚迪、惠普、戴尔、联想等 [12] - 全球无线通信模组市场规模预计2029年突破726亿元,按当前15.4%市占率计算,公司对应业务收入约112亿元,较2024年67亿元有67.16%增长空间 [12] - 假设端侧AI、具身智能收入至2029年复合增速均值40%,则解决方案业务2029年收入为10.97亿元,智能模块业务对应196.56亿元,较2024年增幅437.82% [12] - 截至2025年10月21日公司A股PE估值为41.45倍,低于Wind数据显示的市场可比公司平均PE 64倍,存在低估 [13] - 江海证券给予公司2026年目标PE 40倍,对应目标价39.79元/股,天风证券预测2027年归母净利润8.5亿元,较2024年增长27.25% [13]