IPO与募资用途 - 公司于10月22日正式登陆港交所，IPO募资约26.89亿港元 [1] - 55.0%的募资预期将分配作研发用途，重点投向AI技术及机器人技术的创新与产品开发 [1] - 约15%的募资预期将于未来五年用于在中国深圳建设制造设施 [1] 行业地位与市场表现 - 公司是国内无线通信模块龙头，该模块被视为万物互联时代的"神经末梢" [1] - 在无线通信模块市场中，公司以15.4%的市场份额排名第二 [1] - 公司市占率较第三名（6.9%）高出8.5个百分点 [1] - 2024年通信模组业务营收为67亿元，是第三名公司营收的2.23倍 [1] 核心竞争力与业务模式 - 公司核心竞争力在于"软硬一体"的全栈式闭环生态解决方案 [2] - 业务模式提供一站式服务，包括硬件、云平台和全球认证，以加速产品商业化 [2] - 硬件基础由通信模组、AI模组及定制化解决方案构成，实现"主控+连接+算力"深度融合 [2] 研发实力与技术储备 - 公司研发人员占全体员工数量的67.9% [2] - 公司在国内外获授予541个专利，其中包括371个发明专利，并有745个专利申请 [2] - 公司参与出版了无线通信模组行业的多项国家标准 [2] - 公司于2024年成立AI研究院，并组建了一支平均拥有8年经验的机器人专家团队 [2]