德福科技:拟建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间

项目投资 - 公司在原有项目总投资基础上新增投资10亿元人民币 [1] - 新增投资将用于建设特种铜箔研发生产车间及配套设备设施 [1] - 新增投资项目将在公司控股子公司琥珀新材内实施 [1] 项目内容 - 新增投资项目涉及载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔的研发生产 [1] - 项目基于2022年5月16日签订的德福新能源产业园及全球总部研发中心项目合同书 [1] - 此次签订补充合同的原因为技术升级 [1] 合作方 - 项目合作方为九江经济技术开发区管理委员会 [1] - 双方根据此前已签订的项目合同书及其补充合同签订本补充合同 [1]