德福科技(301511.SZ):拟建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间
项目投资 - 公司与九江经济技术开发区管理委员会签订招商项目补充合同书 [1] - 在原有项目总投资基础上新增投资10亿元人民币 [1] - 新增投资用于建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔的研发生产车间及配套设备设施 [1] 项目实施 - 项目具体将在公司控股子公司琥珀新材内实施 [1] - 此次补充合同因技术升级而签订 [1] - 补充合同基于2022年5月16日已签订的项目合同书及其补充合同 [1]