美国对华半导体技术管制 - 美国政府持续加强出口管制，禁止EUV光刻机出口并扩展到维修服务和零部件，使已安装设备面临故障无法修复的风险 [2] - 管制措施试图限制中国企业获取先进光刻机，直接威胁到生产稳定 [2] - 美国通过盟友协调，如日本东京电子和荷兰政府加强监管 [20] 中国半导体技术自主研发进展 - 中国科技企业如上海微电子从DUV技术入手，已实现28纳米级光刻设备的测试应用，强调全产业链控制 [4] - 国产DUV设备在成本控制上更具优势，测试周期从数月缩短到几天，便于快速迭代 [4] - 2025年中国半导体研发资金超过以往水平，支持人才队伍建设，上万工程师专注光学精密领域 [4] - 中国EUV研发进入样机阶段，激光等离子体光源技术突破波长稳定，抖动率优于早期国际版本，样机成本低于ASML售价2亿美元一台的设备 [14] 中国稀土资源管制措施 - 2025年10月中国商务部对12种稀土元素实施出口许可制度，并扩展到含有中国稀土的产品再出口审批，设置0.1%的阈值 [6] - 新规特别针对国防用途，禁止向外国军事实体出口，美国武器系统逾78%依赖中国材料 [12] - 全球稀土供应链高度依赖中国，占有70%开采和90%加工份额 [6] - 措施旨在保护资源，并非针对特定国家，商务部设立高效审批绿色通道 [18] 全球半导体供应链影响 - ASML公司公开表示已储备稀土库存应对短期影响，但承认长期可能面临供应中断导致生产节奏放缓 [8] - 英特尔、三星等国际芯片巨头需审计产品成分以避免合规风险 [8] - 国际企业如大众集团感受到压力，电动车电机产量下降，福特生产线暂停且成本上涨15% [16][18] - 中国企业如长江存储使用国产设备后，闪存产量显著提升，良率从70%提高到85%以上 [8] 中美科技博弈态势 - 美国管制聚焦技术端，中国则从资源端入手，形成互补式回应 [14] - 中国管制措施被美媒视为多阶段计划的一部分，从材料起步逐步覆盖电子生态，赋予北京对全球资源的更大影响力 [10] - 半导体领域的博弈暴露单边主义局限，中国展示韧性，国产技术填补空白使产量翻番 [22] - 中国措施精准针对高端领域，扩展到半导体14纳米以下逻辑芯片和256层内存，迫使国际供应链重组 [20]