股价与交易表现 - 10月22日公司股价下跌3.22%，成交额为14.40亿元 [1] - 当日融资买入额为1.51亿元，融资偿还额为1.66亿元，融资净买入为-1497.33万元 [1] - 截至10月22日，公司融资融券余额合计为11.13亿元，其中融资余额10.98亿元，占流通市值的2.69%，处于近一年80%分位的高位水平 [1] - 10月22日融券偿还9500股，融券卖出2100股，卖出金额15.79万元，融券余量19.50万股，融券余额1466.40万元，处于近一年90%分位的高位水平 [1] 股东与股权结构 - 截至10月10日，公司股东户数为6.10万户，较上期增加3.24%，人均流通股为8887股，较上期减少3.14% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股831.20万股，较上期增加39.06万股 [3] - 易方达创业板ETF为第四大流通股东，持股616.54万股，较上期减少103.55万股 [3] - 南方中证500ETF为第五大流通股东，持股474.35万股，较上期减少10.23万股 [3] - 国泰智能汽车股票A、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、华安创业板50ETF退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [2] - A股上市后公司累计派现17.17亿元，近三年累计派现11.80亿元 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2006年8月2日，于2014年1月23日上市，总部位于江苏省扬州市 [1] - 公司主营业务为集研发、生产、销售于一体，专注于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域 [1] - 主营业务收入构成为：半导体器件88.05%，半导体芯片7.34%，半导体硅片2.59%，其他2.02% [1]