股价与交易表现 - 10月22日公司股价下跌3.07%，成交额为4.20亿元 [1] - 当日融资买入额为3766.12万元，融资偿还额为4298.31万元，融资净买入为-532.19万元 [1] - 截至10月22日，公司融资融券余额合计为6.16亿元，融资余额占流通市值的6.05%，处于近一年80%分位的高位水平 [1] 融券交易情况 - 10月22日公司融券偿还900股，融券卖出0股，融券余量为1.24万股，融券余额为27.43万元 [1] - 融券余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2004年2月17日，于2012年6月8日上市，位于广东省惠州市 [1] - 公司主营业务为无线通信终端天线的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：天线50.50%，线束及连接件26.34%，智能传感模组13.73%，散热器件及模组8.86%，其他0.57% [1] 股东与股权结构 - 截至6月30日，公司股东户数为5.89万户，较上期增加1.37%，人均流通股为7485股，较上期减少2.45% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1143.13万股，相比上期增加912.16万股 [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入12.08亿元，同比增长48.50% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为3353.08万元，同比增长981.11% [2] 分红记录 - 公司A股上市后累计派现1.16亿元，但近三年累计派现为0.00元 [2]