股价与融资交易表现 - 10月22日公司股价下跌1.86%，成交额为6.74亿元 [1] - 当日融资净流出1403.93万元，融资买入7060.51万元，融资偿还8464.45万元 [1] - 截至10月22日，融资融券总余额为13.59亿元，其中融资余额13.55亿元，占流通市值的7.05%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券方面，当日融券偿还6900股，融券卖出1700股，融券余量13.24万股，余额390.18万元，处于近一年60%分位的较高水平 [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 2025年1-6月公司实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] - 截至2025年6月30日，股东户数为13.69万户，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，较上期减少16.28% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，东吴移动互联混合A为第二大流通股东，持股1445.75万股，较上期减少150.85万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A为第三大流通股东，持股691.65万股，较上期增加65.70万股 [3] - 南方中证1000ETF为第四大流通股东，持股602.21万股，较上期增加114.21万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股408.56万股，较上期大幅减少2007.94万股 [3] - 华夏中证1000ETF和景顺长城电子信息产业股票A为新进第八和第九大流通股东，嘉实科技创新混合和德邦半导体产业混合发起式A退出十大流通股东 [3]