股价与市场交易表现 - 10月22日公司股价下跌1.01%，成交额为3.12亿元 [1] - 当日融资买入2831.27万元，融资偿还4377.47万元，融资净买入为-1546.20万元 [1] - 融资融券余额合计8.90亿元，其中融资余额8.88亿元，占流通市值的5.37%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 融券方面，当日融券卖出900股，金额2.03万元，融券余量11.21万股，余额253.12万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位 [1] 公司基本面与股东结构 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为6.59万户，较上期减少2.35%，人均流通股为9071股，较上期增加2.41% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入5.70亿元，同比增长3.40%，归母净利润为-65.03万元，但同比大幅增长98.48% [2] - A股上市后公司累计派现1.55亿元，近三年累计派现2562.75万元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1027.08万股，较上期增加630.89万股 [3] - 多家指数基金位列十大流通股东，包括国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（持股543.24万股，增49.55万股）、南方中证1000ETF（持股474.16万股，增85.35万股）以及新进的华夏中证1000ETF（持股279.04万股） [3] 公司业务概况 - 公司主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计 [1] - 主营业务收入构成为：MEMS晶圆制造占54.30%，MEMS工艺开发占39.14%，其他业务占4.90%，半导体设备占1.67% [1] - 公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日上市 [1]