公司上市与市场表现 - 广和通H股于2025年10月22日在港股上市，发行1.35亿股，发行价为21.5港元，募集资金总额29亿港元，扣除发行费用后募资净额为28亿港元，成为国内首家实现"A+H"上市的无线通信模组企业 [1] - 公司H股上市后市场表现遇冷，首日股价大幅下跌11.72%，次日继续大跌7%，以17.66港元收盘，两天累计下跌幅度约18%，市值为159亿港元 [3] 公司财务与运营状况 - 2025年上半年，公司营收为37亿元，同比下降9.02%；净利润为2.17亿元，同比下降34.66% [4] - 业绩下滑主要受出售锐凌无线车载前装无线通信模组业务影响 [4] - 2025年上半年，公司共售出2272万片无线通信模块，同比下降14%；无线通信模块业务收入为34.46亿元，同比下降14.5%，毛利率为16.31%，下降4.85个百分点 [10] - 毛利率同比下降主要原因为产品结构及材料采购价格波动所致 [10] 行业竞争格局 - 移远通信作为全球模组龙头企业，2025年上半年营收达115.46亿元，同比增长40%；净利润为4.7亿元，同比增长124% [5] - 移远通信拟募资23亿元用于车载及5G模组扩产项目、AI算力模组及AI解决方案产业化项目及总部基地及研发中心升级项目 [5] 战略布局与研发投入 - 公司此次H股发行所募集的资金有55%将用于研发，重点投向AI技术及机器人技术相关的创新技术，特别是扩大AI模组及解决方案 [6] - 公司于2024年成立AI研究院，全面布局端侧AI技术生态，并发布了Fibocom AI Stack技术平台，深度整合机器视觉、语音识别、生成式AI等多种AI模型 [7] - 公司将积极推动DeepSeek等优质模型在高、中、低算力AI模组及解决方案的部署，提供不同参数模型服务，以降低端侧AI门槛并优化成本 [8] 行业发展趋势与市场前景 - 全球端侧AI市场预计将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.22万亿元，显示出高速增长态势 [6][7] - AI大模型浪潮正改变物联网行业格局，物联网产业迎来前所未有的发展机遇 [9] - 通信模组作为物联网产业链的重要环节，伴随物联网发展，市场需求不断增大，行业前景广阔 [10]