公司财务表现 - 报告期内公司实现营收5348亿元，同比增长2089% [3] - 报告期内归母净利润974亿元，同比增长4551% [3] - 第三季度营收1893亿元，同比增长2147% [3] - 第三季度归母净利润372亿元，同比增长5240% [3] - 毛利率呈现逐季上升趋势 [3] 业务与产品结构 - 公司主营业务包括材料板块、晶圆板块及封装器件板块 [3] - 产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业及消费电子等领域 [3] - 产品结构持续优化，受益于汽车电子、AI及消费电子等市场需求增长 [3] - 公司具备IGBT、MOSFET、ESD、TVS等多项产品技术 [4] - 在小信号、储能及人形机器人产业链方面持续布局 [4] 海外业务与全球战略 - 海外业务毛利率保持在较高水平 [1] - 海外市场营收占比有望持续提升 [1] - 海外业务将成为公司全球化战略的重要板块 [3] - 海外业务覆盖消费、工业、新能源与汽车等领域 [3] 未来展望与战略重点 - 未来营收将保持稳步增长，毛利率维持相对稳健水平 [3] - SiC业务将保持高速增长 [3] - 海外占比及高毛利产品占比提升将支撑公司整体毛利进一步改善 [3] - 公司计划加大资本开支，重点投入越南工厂二期、八寸晶圆扩产及碳化硅与IGBT模块项目 [4] 行业与竞争优势 - 功率半导体行业受益于AI、汽车电子及新能源产业快速发展 [4] - 公司凭借自主技术与产能布局，在功率半导体领域竞争优势明显 [4] - 公司有望通过持续研发投入与全球市场拓一步提升业绩增长弹性 [4]