股价与融资交易表现 - 10月23日公司股价下跌2.66%，成交额为19.41亿元 [1] - 当日融资买入1.76亿元，融资偿还2.24亿元，融资净买入为-4806.46万元 [1] - 截至10月23日，融资融券余额合计23.10亿元，其中融资余额22.95亿元，占流通市值的1.75%，超过近一年90%分位水平 [1] 融券交易情况 - 10月23日融券偿还1.26万股，融券卖出1.13万股，卖出金额76.94万元 [1] - 融券余量21.96万股，融券余额1495.26万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为PCB业务收入95.98%，其他(补充)收入4.02% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日，股东户数为12.82万，较上期减少40.16% [2] - 人均流通股为14997股，较上期增加67.18% [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入84.94亿元，同比增长56.59% [2] - 归母净利润为16.83亿元，同比增长47.50% [2] - A股上市后累计派现41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1.23亿股，较上期增加4719.71万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股2404.05万股，较上期增加211.67万股 [3] - 易方达沪深300ETF持股1711.12万股，较上期增加171.29万股 [3] - 易方达上证50增强A持股1458.78万股，为新进股东 [3] - 华夏沪深300ETF持股1254.33万股，较上期增加214.73万股 [3] - 嘉实沪深300ETF持股1081.14万股，为新进股东 [3] - 东吴移动互联混合A退出十大流通股东之列 [3]