股价表现与资金流向 - 10月24日盘中公司股价上涨2.02%至53.60元/股，成交额1.16亿元，换手率0.16%，总市值711.56亿元 [1] - 当日主力资金净流入574.22万元，其中特大单净买入309.64万元（买入592.88万元，卖出283.24万元），大单净买入264.58万元（买入2205.32万元，卖出1940.74万元） [1] - 公司股价年初至今上涨13.79%，近5个交易日、近20日、近60日分别上涨4.87%、6.21%和11.38% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-6月公司实现营业收入52.18亿元，同比增长9.62%，归母净利润3.39亿元，同比增长20.85% [2] - 公司主营业务收入构成为：产品与方案占比54.34%，制造与服务占比42.92%，其他(补充)占比2.74% [1] - 公司主营业务涉及功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，并提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为4.40万，较上期减少9.77%，人均流通股30,173股，较上期增加10.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3049.79万股，较上期增加1492.52万股 [3] - 多只主要ETF持有公司股份，包括华夏上证科创板50成份ETF（持股2930.78万股，较上期减少51.17万股）、易方达上证科创板50ETF（持股2198.46万股，较上期增加69.11万股）等 [3] 分红记录与行业分类 - 公司A股上市后累计派现8.86亿元，近三年累计派现5.21亿元 [3] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括大基金概念、先进封装、EDA概念、智能电网、MCU概念等 [1]