公司股价与交易表现 - 10月24日公司股价上涨5.11%至35.61元/股，成交额达6.70亿元，换手率为1.62%，总市值为714.38亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年5月19日，于2023年5月5日上市 [1] - 公司主营业务为12英寸晶圆代工，致力于研发和应用先进工艺，提供多种制程节点和工艺平台的服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占比98.20%，其他业务合计占比约1.80% [1] 主要机构投资者动态 - 嘉实上证科创板芯片ETF（代码588200）在第二季度增持公司股份177.62万股，总持股数达1902.26万股，占流通股比例1.6% [2] - 以10月24日股价涨幅计算，该基金当日浮盈约3290.91万元 [2] 相关投资基金表现 - 嘉实上证科创板芯片ETF成立于2022年9月30日，最新规模为278.06亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为61.87%，近一年收益率为71.89%，成立以来累计收益率为137.61% [2]