公司业务与供应链 - 公司为电解铜箔生产企业，产品主要供应给中游客户等制造商，再由其加工后供应至终端电子设备厂商 [1] - 公司HVLP铜箔未直接送样AMD公司 [1] 技术战略与产品研发 - 公司持续深化"生产一代，储备一代，预研一代"技术战略 [1] - 在高端电子电路铜箔领域实现多项突破，HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中 [1] - 公司将持续开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构 [1] 产品结构与竞争力 - 公司计划逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比 [1] - 公司将有效提升产品品质，以技术创新提升产品竞争力与市场份额 [1]