上市事件概述 - 广和通于2025年10月22日在香港交易所主板正式挂牌上市，成为国内首家实现"A+H"上市的无线通信模组企业 [1] - 公司董事长张天瑜和CEO应凌鹏共同主持上市敲锣仪式 [1] 公司战略与未来展望 - 公司将以此次上市为新起点，继续深耕技术创新，巩固模组业务领先优势，并加大端侧AI解决方案与机器人解决方案的投入 [3] - 公司战略从"万物互联"全面升级至"万物AI"，致力于将AI深度融入每一个场景和每一台智能设备，实现从连接万物到智联万物的跃迁 [3] - 面向更广阔市场，公司将扩大全球份额，加强与国际战略伙伴合作，巩固领先行业地位 [3] - 公司将聚焦通信、AI、车联网三大业务的技术与产品创新，推出更多满足各行业需求的产品与解决方案，目标是成为全球首选的模组与端侧AI合作伙伴 [3]