兴森科技:FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段
业绩下滑原因 - 公司归母净利润下降主要受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累 [1] 业务进展与应对措施 - FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段 [1] - 公司将持续优化生产工艺并提升自身良率水平和交付能力 [1] - 公司将调整客户和产品结构并加大力度拓展海外市场 [1] - 公司旨在改善经营效率和盈利能力为股东创造价值 [1]
业绩下滑原因 - 公司归母净利润下降主要受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累 [1] 业务进展与应对措施 - FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段 [1] - 公司将持续优化生产工艺并提升自身良率水平和交付能力 [1] - 公司将调整客户和产品结构并加大力度拓展海外市场 [1] - 公司旨在改善经营效率和盈利能力为股东创造价值 [1]