兴森科技：公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求
兴森科技(SZ:002436) 每日经济新闻·2025-10-27 09:51公司技术能力 - 公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力 [1] - 公司产品可以满足车规级封装要求 [1]
兴森科技(SZ:002436) 每日经济新闻·2025-10-27 09:51兴森科技(SZ:002436) 每日经济新闻·2025-10-27 09:51兴森科技(SZ:002436) 每日经济新闻·2025-10-27 09:51公司技术能力 - 公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力 [1] - 公司产品可以满足车规级封装要求 [1]