公司重大资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所挂牌上市[2] - 此举旨在满足国际化战略发展及海外业务布局需要 提升国际品牌知名度 满足海外公司融资需求[2] - 公司于2024年11月19日在北京证券交易所上市[2] 公司股权结构与控制人 - 公司实际控制人为王雪根 一致行动人为东台绥定、广通源[5] - 截至2024年12月31日 王雪根直接持有公司5311.87万股股份 直接持股比例为34.94%[5] - 王雪根通过东台绥定及广通源间接控制公司3.99%的表决权 合计控制公司38.92%表决权 为公司控股股东、实际控制人[5] - 王雪根出生于1968年6月 拥有大专学历 自2011年6月起担任公司董事长[7] 公司财务表现 - 2025年上半年公司营业收入为5.41亿元 同比增长16.40%[6] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为6477.34万元 同比增长7.56%[6] - 2025年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为5550.15万元 同比减少3.27%[6] - 2025年上半年毛利率为21.36% 上年同期为23.52%[6] - 2025年上半年基本每股收益为0.4260元 同比减少17.67%[6] 公司股价与市值 - 截至10月24日收盘 公司股价报33.91元/股 总市值为51.56亿元[2] - 公司总股本为1.52亿股 流通股为7010.13万股 流通市值为23.77亿元[3] - 公司52周最高股价为57.95元 52周最低股价为23.65元[3] 公司业务概况 - 公司是一家专业从事印刷电路板研发、生产和销售的高新技术企业[2]