股价表现与交易情况 - 10月27日盘中上涨2.18%，报12.19元/股，成交金额16.78亿元，换手率4.33%，总市值393.63亿元 [1] - 当日主力资金净流出8484.19万元，特大单买入1.50亿元（占比8.97%），卖出1.96亿元（占比11.67%），大单买入2.87亿元（占比17.14%），卖出3.27亿元（占比19.49%） [1] - 今年以来股价上涨5.52%，近5个交易日下跌3.64%，近20日上涨11.22%，近60日上涨22.76% [1] - 最近一次于10月17日登上龙虎榜，当日净买入7490.89万元，买入总计4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总计3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为集成电路封装、测试业务，主营业务收入构成为集成电路99.97%，LED 0.03% [1] - 公司成立于2003年12月25日，于2007年11月20日上市 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中芯国际概念、存储概念、大基金概念、先进封装、集成电路等 [2] 财务业绩 - 2025年1-6月实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81% [2] - 2025年1-6月归母净利润为2.26亿元，同比增长1.68% [2] 股东结构 - 截至6月30日，股东户数为40.52万户，较上期增加7.20%，人均流通股7967股，较上期减少5.99% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股4507.04万股，较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第四大流通股东，持股4487.21万股，较上期增加80.22万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第五大流通股东，持股3815.05万股，较上期增加509.90万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）为第七大流通股东，持股2718.26万股，较上期增加255.61万股 [3] 分红历史 - A股上市后累计派现9.35亿元 [3] - 近三年累计派现3.40亿元 [3]