股价与交易表现 - 10月27日公司股价上涨3.28%，成交额达13.85亿元，换手率为8.92%，总市值为153.92亿元 [1] - 当日主力资金净流入2351.59万元，在所属行业中排名第38位，连续2日获主力资金增仓 [5] - 公司所属行业主力资金净流入18.72亿元，同样连续2日获增仓 [5] 业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入90.25% [3][8] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%；归母净利润为9603.98万元，同比增长60.94% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为2.03万户，较上期减少0.64%；香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [9] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] 技术面与筹码分析 - 该股筹码平均交易成本为16.72元，近期获筹码青睐且集中度渐增 [7] - 目前股价在压力位19.61元和支撑位15.00元之间 [7] - 主力未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.01亿元，占总成交额的7.25% [6]