高通明年将推出新的AI芯片,加速推动数据中心发展
公司战略与产品发布 - 高通公司发布两款用于数据中心的人工智能芯片AI200和AI250,旨在推动业务多元化,进军快速增长的人工智能基础设施市场[1] - 新芯片设计用于提高内存容量和运行人工智能推理应用,将分别于2026年和2027年上市[1] - 公司为加强人工智能产品组合,于6月同意以约24亿美元收购为数据中心设计半导体技术的Alphawave公司[1] 产品特点与市场定位 - 新芯片支持通用的人工智能框架和工具,并提供先进的软件支持[1] - 高通公司表示新芯片将降低企业的总体拥有成本[1] - 5月高通公司表示将生产定制的数据中心中央处理器,利用英伟达公司的技术连接到其人工智能芯片[1] 行业背景与竞争格局 - 全球对人工智能芯片的投资激增,因云提供商、芯片制造商和企业急于建立支持复杂大型语言模型及生成式人工智能工具的基础设施[1] - 英伟达芯片在很大程度上支撑着当前的人工智能热潮[1]