上市概况 - 公司于10月28日在上交所科创板挂牌上市，发行价格为8.62元/股，募资总额约为46.36亿元 [1] - 公司是新“国九条”及“科创板八条”发布后首家获受理并成功上市的未盈利企业 [1] - 截至发稿，公司股票价格为28元，较发行价涨幅达224.8%，市值达1131亿元 [3] 行业地位与市场格局 - 基于2024年月均出货量和年末产能规模，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，全球市场份额占比分别约为6%和7% [3] - 12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上，全球前五大厂商供货占比高达80%，市场呈寡头垄断格局 [4] - 中国12英寸晶圆厂产能全球占比预计2026年将超过30%，自给结构矛盾对半导体产业链发展形成制约 [4] 产能与市场前景 - 截至2024年末，公司合并口径产能达到71万片/月，全球同期产能占比约7% [5] - 根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月 [5] - 公司计划通过两个工厂在2026年实现合计120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的需求，公司全球市场份额预计将超过10% [5] 技术实力与知识产权 - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [3][6] - 截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1,635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利 [6] - 产品核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平，并已用于2YY层NAND Flash、先进代际DRAM和先进制程逻辑芯片的量产 [6] 客户与市场拓展 - 截至2024年末，公司已通过验证的客户累计144家，其中中国大陆客户108家，中国台湾及境外客户36家 [7] - 公司已成为国内主流存储IDM厂商和逻辑晶圆代工厂的主要供应商，供货量位列第一或第二大 [7] - 公司外销收入占比稳定在30%左右，已向联华电子、力积电、格罗方德等中国大陆以外主流晶圆厂批量供货 [8] 产品应用与战略规划 - 公司产品用于NAND Flash、DRAM、Nor Flash等存储芯片，以及CPU、GPU、手机SOC等逻辑芯片，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等智能终端 [3] - 公司制定了2020至2035年的15年战略规划，计划到2035年打造2至3个核心制造基地，成为半导体硅材料领域头部企业 [4]