股价与交易表现 - 10月28日盘中股价下跌2.06%，报110.72元/股，成交额2.11亿元，换手率3.59%，总市值89.35亿元 [1] - 当日主力资金净流出2346.81万元，特大单净卖出1119.16万元，大单净卖出1227.65万元 [1] - 公司今年以来股价上涨49.32%，近5个交易日上涨5.69%，近20日上涨3.81%，近60日上涨37.18% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务收入构成为：环氧塑封材料占比92.80%，胶黏剂占比6.23%，其他占比0.98% [1] - 2025年上半年实现营业收入1.79亿元，同比增长15.30%；归母净利润1377.45万元，同比减少44.67% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红6448.11万元 [3] 股东与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为9805户，较上期增加5.55%；人均流通股为5349股，较上期减少3.40% [2] - 截至2025年6月30日，德邦半导体产业混合发起式A（014319）退出公司十大流通股东之列 [3] 行业与公司背景 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括先进封装、半导体、HBM概念、光伏玻璃、新材料等 [1] - 公司主营业务为研发、生产、销售用于半导体器件、特种器件、集成电路等的电子封装材料产品 [1] - 公司成立于2010年12月17日，于2023年4月4日上市 [1]