上市里程碑 - 公司于10月28日正式在科创板挂牌上市，股票简称“西安奕材”，代码688783，是科创板新设“成长层”后的首批注册企业[1] - 公司是“科创板八条”新政发布后，全国首家以“未盈利”身份成功上市的企业，采用科创板第四套上市标准（预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元）[3][20] - 此次上市是陕西省2025年以来规模最大的IPO项目，实际募资额达46.36亿元，跻身年内A股第二大IPO[7] 行业地位与技术实力 - 公司是国内12英寸硅片领域的领军者，专注于该产品的研发、生产和销售，已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系[7] - 截至2024年末，公司月均出货量约占全球的6%、国内的30%，位居全球第六、中国第一[8] - 公司境内外已获授权发明专利达799项，居全国12英寸硅片领域首位，实现了从技术追赶到与国际巨头并跑的关键跨越[8] 区域产业集群效应 - 公司上市后，西安市已累计培育13家科创板上市公司，该数据在全国15个副省级城市中排名第五，形成“西安科创军团”[12] - 从2019年科创板开市首批企业中的西部超导、铂力特，到此次公司上市，西安硬科技企业屡次在资本市场制度创新的关键节点率先突围[12] 资本支持体系 - 公司成长历程中获得多级资本接力支持，包括国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）的战略引领，以及陕西省级平台长安汇通、西安高新金控旗下西高投等机构的资本注入[16] - 西高投管理的陕西集成电路产业投资基金截至发行前持股9.06%，位列第三大股东，西高投自身作为“天使投资机构”在公司初创期便深度赋能[16] - 多层次、长周期的资本支持体系为“国有资本服务科技自强”提供了样本，诠释了“投早、投小、投硬科技”的实践[16]