财务业绩表现 - 2025年前三季度公司营收141.17亿元，同比增长83.40%，归母净利润32.45亿元，同比增长324.38% [1] - 2025年第三季度公司营收50.86亿元，同比增长78.95%，环比增长7.80%，归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%，环比下降9.88% [1] - 2025年第三季度毛利率35.19%，同比提升12.02个百分点，环比下降3.63个百分点，净利率21.66%，同比提升10.91个百分点，环比下降4.25个百分点 [1] - 公司上调2025至2027年归母净利润预期至47.90亿元、80.40亿元、103.17亿元，对应每股收益5.50元、9.24元、11.85元 [1] 产能扩张进展 - 三季度末公司在建工程35.48亿元，较年初2.57亿元增长1281% [2] - 泰国工厂A1栋一期升级改造已于3月完成并投产，二期升级改造基本收尾，北美科技大客户正在进行审厂，部分客户已开始产品导入和订单排期 [2] - 泰国工厂A2栋厂房建设按计划有序推进 [2] - 越南工厂已于3月奠基，现按计划有序推进中 [3] 技术能力与市场地位 - 公司具备100层以上高多层PCB、8阶28层HDI与16层任意互联HDI的技术能力，并积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证 [3] - 公司在AI算力卡、AI数据中心UBB和交换机市场份额全球领先 [3] - 随着AI芯片迭代升级，AI PCB技术要求及价值量有望持续提升，公司基于技术储备有望占据重要市场份额 [3] 业绩驱动因素与展望 - 算力PCB订单批量释放带动营收和利润增长，Q3因新工厂投产、产线切换、承接快板等因素导致利润率环比略有下降 [1] - AI领域订单释放节奏以及产能持续扩充是上调未来利润预期的主要依据 [1]