公司上市与市场地位 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日在科创板挂牌，是“科八条”发布后首家过会并上市的未盈利企业 [5] - 公司成功上市将推动12寸硅片国产化率突破20% [5] - 2024年国内12英寸晶圆厂产能达235万片/月，公司以71万片/月的产能占比超30% [6] 行业发展与竞争格局 - 在半导体产业中，12寸硅片是芯片制造的关键基底，但长期被五大国际巨头垄断，其占比高达92% [5] - 下游需求发生结构性爆发，3D NAND存储因智能手机容量升级与数据中心建设的需求，带动了12英寸硅片广泛和持续性的消耗 [5] - AI算力爆发与新能源汽车普及进一步放大了对12寸硅片的需求 [6] 公司技术与产能建设 - 2018年初，公司硅材料板块组建了20人日韩专家团队，覆盖长晶、抛光等全工艺环节，凭借清晰的发展规划锁定了核心设备的供应，这种“技术团队+设备保障”的组合在国内独一无二 [6] - 从项目启动到挂牌耗时8年，期间累计投入超200亿元，融资100亿元 [8] - 2022年6月，公司第一工厂设备就绪，之后步入产能与技术的双重突破期 [7] 资本支持与投资历程 - 孙达飞及其投资团队自2019年初投资奕斯伟科技，并成为公司首轮市场化融资的组局方 [5][7] - 该投资团队陆续参与了公司四轮融资，并在各轮次中引入基石投资人和LP伙伴，如国投创合、广投资本、越秀资本等 [7][8] - 投资团队聚焦硬科技，深耕产业链，其与公司的合作是对半导体“硬科技”赛道长期价值投资的生动诠释 [7][8]