晶盛机电:截至2025年6月30日公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元

公司业务发展 - 公司半导体业务持续发展,受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 [1] - 截至2025年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税) [1]