晶盛机电:截至2025年6月30日公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元
证券日报网讯晶盛机电(300316)10月28日发布公告,在公司回答调研者提问时表示,受益于半导体行 业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至2025年6月30日,公司未完成集成电路 及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)。 ...
证券日报网讯晶盛机电(300316)10月28日发布公告,在公司回答调研者提问时表示,受益于半导体行 业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至2025年6月30日,公司未完成集成电路 及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)。 ...