苏州天脉:拟发行不超7.86亿元可转债投建甪直基地项目

融资方案 - 公司拟向不特定对象发行可转债募集资金不超过7.86亿元 [1] - 募集资金将用于导热散热产品智能制造甪直基地建设项目(一期) [1] - 项目投资总额为13.60亿元 [1] 资金安排与项目调整 - 在募集资金到位前 公司将使用自筹资金先期投入 [1] - 若募集资金净额少于拟投入总额 公司将调整投入金额 不足部分通过自筹解决 [1] 项目产能与影响 - 项目建成后将新增年产3000万PCS高端均温板的生产能力 [1] - 项目实施将提升公司的市场竞争力和盈利能力 [1]