公司业绩表现 - 前三季度营业收入达201.16亿元，同比增长17.77%，归母净利润达8.60亿元，同比增长55.74%，均创历史同期新高 [1] - 第三季度单季归母净利润为4.48亿元，同比大幅增长95.08%，环比增长13.05%，营业收入为70.78亿元，环比增速放缓至1.9% [1] - 公司第三季度期间费用率为9.28%，同比下降0.58个百分点，环比下降0.46个百分点，经营效率提升 [3] 业绩增长驱动力 - 业绩增长主要源于中高端产品线收入明显增长，特别是与大客户AMD相关的数据中心和游戏业务显著增长 [2] - 公司成功抓住AI下游市场需求机遇，先进封装战略布局进入收获期 [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额达54.66亿元，同比增长77.63%，超过净利润增速，现金流状况良好 [3] 财务状况与资本开支 - 前三季度投资活动现金流净额呈大规模净流出，净流出59.71亿元，主要用于购置固定资产及增加联营企业投资 [3] - 截至三季度末，公司资产负债率达63.04%，环比增长1.86个百分点，为上市以来最高值 [3] - 控股股东华达集团拟减持不超过1517.6万股，占总股本1%，按最新价计算最高减持金额可达6.7亿元 [6] 市场表现与股东动向 - 公司股价在第三季度大涨56.79%，并于10月10日创下47.99元的历史新高 [4] - 陆股通在第三季度末持股比例达3.54%，单季度增持2871.8万股，显示外资持续看好 [4] - 国家大基金一期第三季度卖出1671.02万股，连续四个季度净卖出，大基金二期卖出302.65万股，部分公募基金及险资亦呈现净卖出 [4][5] 行业背景与公司定位 - 封测行业作为半导体产业链关键环节，受益于人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域需求驱动，进入稳定增长态势 [2] - 公司是国产集成电路封装龙头，产品与技术覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯等多个领域 [2] - 公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上，AMD与OpenAI的战略合作将部署总计6GW的AMD GPU芯片，为公司带来潜在增量订单机会 [5] 竞争格局与风险因素 - AMD在AI芯片领域面临激烈竞争，例如高通正式宣布进军数据中心AI芯片市场，推出AI200与AI250加速器，直接挑战英伟达与AMD [6] - 公司控股股东在高位抛出减持计划，可能被市场解读为对短期股价的认可，或加剧市场波动 [6] - 前三季度的高增速为第四季度确立了较高的业绩基数，市场关注公司能否延续增长势头 [1][5]