公司股价与融资交易 - 10月28日公司股价下跌2.52%，成交额为9809.75万元 [1] - 当日融资买入1471.26万元，融资偿还1397.56万元，融资净买入73.70万元 [1] - 截至10月28日，融资融券余额合计1.83亿元，融资余额占流通市值的10.90%，处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为9753户，较上期增加20.68% [2] - 截至9月30日，人均流通股为3589股，较上期增加8.64% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第三大流通股东，持股40.96万股 [2] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF为新进第七大流通股东，持股20.20万股 [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入1.83亿元，同比减少1.98% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为5178.90万元，同比减少27.64% [2] - 公司A股上市后累计派现5340.00万元 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2010年4月19日，于2024年8月6日上市 [1] - 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为石英掩模版82.00%，苏打掩模版18.00% [1]