公司资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] - 该计划尚需提交公司董事会和股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等监管机构的批准，存在较大不确定性 [1] 近期市场表现 - 公司股价已连续三日大涨，其中10月27日及28日均收获涨停 [1] - 截至10月29日发稿，公司股价报81.69元/股，涨幅为5.83% [1] 公司业务与产品 - 公司是一家专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业 [2] - 产品线覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、类载板及封装基板等 [2] - 公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山六大生产基地 [2] 市场拓展与进展 - 公司在保持汽车电子领域优势基础上，积极拓展AI服务器、高速交换机、光模块、卫星通信等新兴市场 [2] - 上半年公司在AI服务器领域量产提速，高密度高阶HDI能力获得提升 [2] - 公司800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货 [2]