AI时代的"地基"赶超者 作为芯片制造的"地基"，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。 人工智能大模型参数已突破万亿级别，人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数 据存储和更灵敏的人机交互，而用于实现前述功能的市场最主流、技术最先进的逻辑和存储芯片，以及 部分高端模拟和传感器芯片，均采用12英寸晶圆制造工艺，12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方 向。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年，12英寸硅片贡献了全球所有规格硅片出货面积 的75%以上。 1931年，英国物理学家艾伦·威尔逊提出电子半导体理论，为后续半导体器件的设计奠定了基础。1947 年，贝尔实验室演示第一只晶体管，被视作现代半导体产业诞生和信息时代开启的标志之一。 距离电子半导体理论的正式诞生接近一个世纪，可以看到，放眼全球，半导体产业已成为不可忽视的焦 点。如今，被海外巨头主导多年的芯片产业"地基"环节迎来了中国玩家冲击全球前列的突破。而西安奕 材，正是其中专利墙最客户验证最深、高产能最大的"种子选手"。 10月28日，国内12英寸硅片龙头西安奕斯伟材料科技股份有限公司，正式登陆A股资本市场，股票简 ...