公司业绩表现 - 前三季度实现营业收入4.82亿元，同比增长87.88% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比增长178.18% [1] - 前三季度扣非净利润1.21亿元，同比增长222.43% [1] - 第三季度单季实现净利润4897.57万元，同比增长832.58% [6] - 基本每股收益为2.16元 [6] 盈利能力与财务质量 - 前三季度毛利率达到51.95%，同比上升3.22个百分点 [6] - 前三季度净利率为25.95%，较上年同期上升8.42个百分点 [6] - 加权平均净资产收益率达8.95% [6] - 经营活动产生的现金流量净额为4995.10万元，同比增长122.70% [6] 业绩驱动因素与业务构成 - 业绩增长主要得益于半导体封装测试设备需求回暖及测试分选机销量增长 [6] - 公司产品结构中，测试分选机占比超过80% [6] 行业背景与公司前景 - 公司正受益于半导体设备国产化加速及产业链需求的快速增长 [6] - 随着全球晶圆厂扩产及后道封测环节升级，设备需求有望持续提升 [6] - 公司将继续加大技术创新与市场布局力度，优化产品结构 [7] - 公司有望在半导体设备国产替代进程中巩固领先地位 [7]