行业前景与驱动因素 - 继续看好AI新材料领域，AI驱动行业增长被寄予乐观期待 [1] - 龙头企业预计积极扩产以应对需求高景气 [1] 技术方案与材料升级 - M9若确定将带来材料方案升级，铜箔可能倾向于HVLP4 [1] - 电子布方案为Q布与二代布，树脂方案为碳氢树脂 [1] - Q布硬度高导致PCB加工难度增加 [1] 产业链相关环节影响 - 因PCB加工难度提升，钻针作为耗材使用量有望增加 [1] - 激光钻也有望受到积极影响 [1] 市场关注焦点 - 市场关注点在于方案确认的节奏、使用量以及供给紧张带来的价格空间 [1]