公司股价与融资融券情况 - 10月29日公司股价上涨1.72%，成交额为2.66亿元 [1] - 当日融资买入额为3191.40万元，融资偿还额为3762.76万元，融资净买入为-571.36万元 [1] - 截至10月29日，融资融券余额合计为4.98亿元，其中融资余额为4.97亿元，占流通市值的4.88%，处于近一年80%分位的高位水平 [1] - 10月29日融券偿还400股，融券卖出1999股，卖出金额9.35万元，融券余量1.75万股，融券余额81.86万元，同样处于近一年80%分位的高位水平 [1] 公司股东与股本结构 - 截至6月30日，公司股东户数为1.31万户，较上期减少2.53% [2] - 同期人均流通股为16617股，较上期增加2.60% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利8406.38万元 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入3.55亿元，同比增长26.93% [2] - 同期归母净利润为3572.05万元，同比减少51.26% [2] 公司业务概况 - 公司成立于2000年3月9日，于2024年2月7日上市，专注于集成电路的研发、设计、测试与销售，提供信号处理与控制系统的整体解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：数字集成电路50.03%，模拟集成电路43.20%，其他产品3.98%，技术服务2.70%，其他（补充）0.08% [1] 机构持仓动态 - 截至2025年6月30日，华夏行业景气混合A（003567）为第七大流通股东，持股592.45万股，较上期增加93.29万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第八大流通股东，持股452.79万股，较上期增加273.70万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）为新进第十大流通股东，持股202.31万股 [3]