预估2026年HBM消耗量年增逾70% TrendForce集邦咨询表示，高阶AI芯片存储器主要配套HBM，中低阶产品则搭配Graphics DRAM。由于 GPU需求维持在高水位，且供应商产品不断推陈出新，个别芯片搭载的HBM容量亦明显提升，拉动 HBM需求。以2025年AI芯片出货量推估，HBM需求量年增达130%以上；预计2026年HBM消耗量将持 续增加，年成长仍有70%以上，主要驱动力包括B300、GB300、R100/R200、VR100/VR200的渗透，加 上Google(谷歌)TPU、AWS(亚马逊云科技)Trainium皆积极推进至HBM3e世代。 至于HBM价格，2025年因NVIDIA、AMD(超威)芯片主要搭载HBM3e世代产品，ASIC也有升级至 HBM3e的趋势，需求相对热络，HBM3e销售单价年增5-10%。随着Samsung(三星)完成HBM3e验证后， 2026年这项产品将呈现三大原厂竞争的格局，买方握有较大议价优势，合约价将恐有转为年减的压力。 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server(AI服务器)产业分析，2026年因来自云端服务业者(CSP)、主权云 的 ...