深入布局AI 相关领域，车载产品拓展效果显著今年以来公司继续深耕AI 在各业务领域的应用，从芯片 设计到终端产品取得多项重要进展。其中第三代红外图像处理SOC 芯片架构持续迭代优化，AI-ISP 底 层架构设计达国际先进水准。车载领域，公司完善多维感知+AI 布局，车载红外热成像产品体系全分辨 率覆盖且车规认证升级，8um 热成像芯片和ISP 专用芯片通过车规级认证。市场拓展方面，车载红外获 多家头部企业定点项目，多款车型已上市或即将上市，第一代车载4D 毫米波成像雷达已获小批量订 单。 盈利预测与估值 收入利润双增，盈利能力显著提升 公司前三季度收入和利润实现较快增长，主要系红外热成像及光电业务销售收入增长，产品结构有所优 化。此外因销售结构变动，公司整体毛利率有所改善。前三季度公司整体毛利率为51.97%，较去年同 期增加0.85pct，其中单三季度毛利率为54.05%，同比微降-1.29pct。费用率方面，公司前三季度费用率 水平为31.09%，较去年同期减少1.63pct。随着微波业务持续发展，以及公司经营管理水平进一步优 化，公司盈利能存在提升空间。 研发投入大幅增长，经营现金流显著提升 前三季度公 ...