港股上市申请 - 公司于10月27日向港交所主板提交上市申请，联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际，此为继2025年4月25日递表失效后的再次申请 [1] - 本次港股IPO拟发行不超过4097.69万股境外上市普通股，募资拟用于提升技术能力、丰富产品组合、扩展海外市场、战略投资及补充营运资金 [1] A股历史表现与市值变动 - 公司于2022年4月22日在A股科创板上市，发行价230元，原计划募资7.5亿元，实际募集资金达58亿元，超募近50亿元，被称为“超募王” [3] - 上市当日以250元开盘，涨幅8.7%，市值超260亿元；上市四个月后股价达峰值465.82元，总市值高达459.81亿元 [3] - 至2024年4月，因2023年业绩不及预期，股价降至109.89元，总市值降至114亿元，较高峰期蒸发75%（345亿元） [3] - 截至10月28日收盘，公司股价报收180.43元，总市值257亿元，相当于回到上市起点 [4] 公司业务与市场地位 - 公司专注于高性能模拟和混合信号芯片设计，产品包括传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大品类，应用领域涵盖汽车电子、泛能源、消费电子，采用fabless模式运营 [5] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场位列中国厂商第五名，并且是前十名中唯一重点布局上述三大产品品类的厂商 [5] - 以2024年汽车模拟芯片收入计，公司在中国汽车模拟芯片市场中位列中国厂商第一名及全部fabless厂商第二名 [6] - 以2024年数字隔离类芯片收入计，公司在中国市场位列中国厂商第一名及全部厂商第二名，市场占有率为15.6% [6] - 以2024年磁传感器收入计，公司在中国市场位列中国厂商第一名，市场占有率为7.1% [6] 财务业绩表现 - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营业收入分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元、15.24亿元，收入整体增长良好 [6] - 同期公司净利润分别为2.5亿元、-3.05亿元、-4.03亿元、-7801万元，已连续两年亏损，前三年累计亏损4.58亿元 [6] - 报告期内公司毛利率由2022年的48.5%减少至2023年的33.9%，并进一步减少至2024年的28%，累计下滑20.5个百分点；2025年上半年毛利率回升至32.9% [7] 业绩变动原因与未来计划 - 报告期内除2022年外录得亏损主要由于市场竞争加剧导致产品价格调整、研发及市场拓展的庞大投资，以及A股上市后实施股权激励计划 [7] - 毛利率减少的主要原因为全球模拟芯片市场竞争激烈导致价格调整；2025年上半年毛利率回升归因于下游需求增加、产品组合优化及成本降低措施 [7] - 公司未来计划增加研发投资推动技术创新、扩展车规级产品组合、扩大全球市场营运、深化客户合作及追求产业整合 [6]